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来源:hth首页登录    发布时间:2024-03-05 17:26:42

  酷派双棒T1智能手机依旧延续了酷派一贯的优良设计和做工,采用国际知名的4G方案,能轻松实现4G双卡双待功能,另外该机售价仅1290元,是一款具备扎实做工、超高的性价比的千元4G手机。

  按照小米官方说法,小米4将在发布会之后才正式量产,7月份联通版上市,8月份电信版上市,9月份上市移动4G版,支持4G LTE网络,暂不确定是不是支持联通4G和电信4G网络,而且各版本之间的价格也有待更多的消息。

  相信喜欢玩游戏的朋友应该对华硕A系列笔记本不会感到陌生,华硕A系列笔记本当年以超高的性价比著称获得当时下的热销产品,如今,随着科学技术的进步和人们对笔记本高性能的追求,华硕A系列笔记本现在在玩游戏方面似乎有点吃力了。其中,重要的因素就是我们对该笔记本的维护上有所欠缺。今天,小编就以华硕A55VM笔记本为例,带来华硕笔记本清灰实录,目前其它的华硕A系列笔记本拆机过程差不多,希望对朋友们有所帮助。

  雷蛇Blade 14笔记本是目前全球最薄的一款高配游戏笔记本,18mm超薄机身,再次挑战游戏本极限。能够将大量高端硬件融合一体,而机身依旧保持纤薄水准,靠的是极致内部做工与设计,总体来说,雷蛇Blade 14笔记本内部做工设计可以媲美苹果笔记本产品。下面本文通过雷蛇Blade 14笔记本拆解,来一探该游戏本内部究竟吧。

  通过此次Surface Pro 3拆机评测,我们大家可以看出,微软Surface Pro 3平板电脑拆解难度非常大,不少地方都用到了暴力拆解,像拆解屏幕与电池的时候,基本轻易造成屏幕与电池损坏。另外国外媒体对平平板电脑的拆解难度定为1分(最高10分,分数越低,越难拆解),属于极难拆解水平。总的来说,微软Surface Pro 3平板狄电脑做工用料很出色,质量上自然十分可靠。不过拆解极难,这也代表着一旦损坏,维修上会非常困难。

  EliteBook是惠普专业高端商务精英打造的系列新产品,作为惠普旗舰级商务笔记本系列,惠普EliteBook系列汇集了顶级技术和精湛工艺,在性能方面也能满足各种商务应用。2011年年底,惠普率先针对商务领域对于超极本的需求采取积极做出响应,其当时推出的Folio 13拥有轻巧纤薄的机身、超强的续航时间以及强大的安全性能,为商务精英带来了更加便携、高效的全方位移动办公体验。

  荣耀6是近日刚刚发布的荣耀旗舰机器,下面电脑百事网为大家奉上它的拆解图赏文章。通过拆解发现,荣耀6后盖设计有韧性,海思麒麟920八核处理器封装有改变,都让人有新鲜感。一起开图赏荣耀6的做工吧

  苹果iMac是近日苹果推出的一款一体机电脑,于10月17日与iPad Air 2/mini 3平板一同登场的新品,采用全球分辨率最高的27英寸5K超高清显示屏,搭载i5处理器,8GB内存,搭载R9 M290X高端独立显卡,整体性能很出色,售价高达17988元。究竟苹果iMac做工如何呢?下面百事网小编为大家带来这款苹果iMac一体机拆机图赏。

  不久前联想在北京和伦敦同时发布了年度旗舰产品YOGA 3 PRO,本次YOGA 3 PRO在机身的厚度和重量方面有了重大突破,12.8毫米的机身厚度以及1.19千克的厚度都是对内部空间设计的极大挑战,今天我们终于拿到真机,下面为大家带来这台YOGA 3 PRO的拆解图赏。

  小米4移动4G版有别与此前已经上市的小米4联通版和电信版,因为前者支持4G网络,而后两者暂时不支持4G网络,因此,移动4G版小米4更为值得推荐。下面,我们共同来看看小米4移动4G版拆解图赏吧!

  华为荣耀3C畅玩版采用了联发科MT6582四核处理器,主频为1.3GHz。手机的RAM为1GB,而ROM有4GB与16GB可供消费者选择。在入门级手机越发激烈的竞争之下,荣耀3C畅玩的对手明显就是红米699的机器了。所以荣耀3C畅玩的定价也只有599元(4G ROM)、699元(16GB ROM)。下面一起看看它的做工到底如何吧

  从IUNI U2的全金属机身到如今IUNI U3的2K屏,IUNI的这两款产品并不缺乏卖点。因为良率原因,IUNI U3并没有沿用前作的设计思路。在IUNI U2发布之初我们曾对其进行了拆解,一体机身和内部元器件摆放体现了IUNI U2的优良做工,那么这款风格迥然不同的IUNI U3内部做工究竟如何,不妨我们今天就来对该机进行一番拆解。

  惠普今年推出了新一代惠普ENVY 15游戏本,配备高端i7处理器,搭载最新Geforce GTX 850M中高端独立显卡、内置1TB大硬盘,并采用1080P全高清屏幕,具备非常出色的游戏性能。以下是百事网为大家带来的惠普ENVY 15游戏本拆机图解,一块儿来看看这款游戏本内部做工如何吧。

  继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后,近日金立再此打破世界纪录,推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机,其不仅机身极致纤薄,还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框,外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行,超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视,下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测,一块儿来看看S5.1内部做工如何吧。

  iPhone 6/6 Plus已经于9月19日全球正式开卖,尽管国内无缘全球首发,不过香港以及国外别的地方均已经正式开售,并且抢购用户众多,一机难求。在开售当然,国外知名手机拆解网站

  新一代魅族MX4做工怎么样?今天百事网小编为大家伙儿一起来分享详细的魅族MX4拆机评测,通过拆解了解魅族MX4内部解构以及做工品质。

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